XC3S200A-4FTG256C Альтернативные части: XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200A-4FTG256CXilinx Inc.

В наличии: 369

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.

Количество

Цена за единицу

Итоговая цена

1
1,244.013984 ₽
1,243.96 ₽
10
1,173.598091 ₽
11,735.99 ₽
100
1,107.168036 ₽
110,716.76 ₽
500
1,044.498159 ₽
522,249.04 ₽
1000
985.375577 ₽
985,375.55 ₽

Цена за единицу: 1,244.013984 ₽

Итоговая цена: 1,243.96 ₽

Пожалуйста, отправьте запрос цены, и мы ответим немедленно.

Скрыть общие атрибуты	иXC3S200A-4FTG256C	иXC3S200AN-4FTG256C
Производитель:	Xilinx Inc.	Xilinx Inc.
Описание:	XILINX XC3S200A-4FTG256C FPGA, SPARTAN-3A, 200K, 256FTBGA	XILINX - XC3S200AN-4FTG256C. - FPGA, SPARTAN-3AN, 200K ELE, 256FTBGA
Срок поставки от производителя	10 Weeks	10 Weeks
Монтаж	Surface Mount	Surface Mount
Вид крепления	Surface Mount	Surface Mount
Корпус / Кейс	256-LBGA	256-LBGA
Количество контактов	256	256
Типы памяти	RAM	-
Количество портов ввода/вывода	195	195
Рабочая температура	0°C~85°C TJ	0°C~85°C TJ
Пакетирование	Tray	Tray
Серия	Spartan®-3A	Spartan®-3AN
Опубликовано	1999	2007
Код JESD-609	e1	e1
Безоловая кодировка	yes	yes
Состояние изделия	Active	Active
Уровень чувствительности к влаге (УЧВ)	3 (168 Hours)	3 (168 Hours)
Количество выводов	256	256
Код ECCN	EAR99	EAR99
Напряжение - Питание	1.14V~1.26V	1.14V~1.26V
Положение терминала	BOTTOM	BOTTOM
Форма вывода	BALL	BALL
Температура пайки (пиковая) (°C)	260	260
Напряжение питания	1.2V	1.2V
Шаг выводов	1mm	-
Время@Максимальная температура пайки-пик (с)	30	30
Основной номер части	XC3S200A	XC3S200AN
Число контактов	256	256
Количество выходов	160	160
Квалификационный Статус	Not Qualified	Not Qualified
Входной напряжение питания	1.2V	1.2V
Блоки питания	1.22.5/3.3V	1.21.2/3.33.3V
Размер ОЗУ	288kB	36kB
Частота часов	667MHz	-
Число логических элементов/ячейки	4032	4032
Общий объем ОЗУ бит	294912	294912
Количество логических элементов	200000	200000
Количество ЛАБ/КЛБ	448	448
Скоростная категория	4	4
Комбинаторная задержка CLB-Max	0.71 ns	0.71 ns
Число блоков логической памяти (CLBs)	448	448
Максимальная температура перехода (Тj)	125°C	-
Высота	1.55mm	1mm
Длина	17mm	17mm
Ширина	17mm	17mm
REACH SVHC	Unknown	Unknown
Состояние RoHS	ROHS3 Compliant	ROHS3 Compliant
Покрытие контактов	-	Copper, Silver, Tin
Завершение	-	SMD/SMT
Частота	-	250MHz
Тип логического программирования	-	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица) Смежные части

Артикул	Производитель	Категория	Упаковка	Описание	Для сравнения
LCMXO2-4000HE-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LFBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 4 Spd	Для сравнения
LCMXO2-4000ZE-3BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LFBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 3 Spd	Для сравнения
XC3S200AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LBGA	XILINX - XC3S200AN-4FTG256C. - FPGA, SPARTAN-3AN, 200K ELE, 256FTBGA	Для сравнения
LCMXO2-4000ZE-2BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LFBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 2 Spd	Для сравнения