XC3S200A-4FTG256C Альтернативные части: LCMXO2-4000HE-4BG256I

XC3S200A-4FTG256CXilinx Inc.

В наличии: 369

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.

Количество

Цена за единицу

Итоговая цена

1
1,244.013984 ₽
1,243.96 ₽
10
1,173.598091 ₽
11,735.99 ₽
100
1,107.168036 ₽
110,716.76 ₽
500
1,044.498159 ₽
522,249.04 ₽
1000
985.375577 ₽
985,375.55 ₽

Цена за единицу: 1,244.013984 ₽

Итоговая цена: 1,243.96 ₽

Пожалуйста, отправьте запрос цены, и мы ответим немедленно.

Скрыть общие атрибуты	иXC3S200A-4FTG256C	иLCMXO2-4000HE-4BG256I
Производитель:	Xilinx Inc.	Lattice Semiconductor Corporation
Описание:	XILINX XC3S200A-4FTG256C FPGA, SPARTAN-3A, 200K, 256FTBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 4 Spd
Срок поставки от производителя	10 Weeks	8 Weeks
Монтаж	Surface Mount	Surface Mount
Вид крепления	Surface Mount	Surface Mount
Корпус / Кейс	256-LBGA	256-LFBGA
Количество контактов	256	256
Типы памяти	RAM	FLASH
Количество портов ввода/вывода	195	206
Рабочая температура	0°C~85°C TJ	-40°C~100°C TJ
Пакетирование	Tray	Tray
Серия	Spartan®-3A	MachXO2
Опубликовано	1999	2000
Код JESD-609	e1	e1
Безоловая кодировка	yes	yes
Состояние изделия	Active	Active
Уровень чувствительности к влаге (УЧВ)	3 (168 Hours)	3 (168 Hours)
Количество выводов	256	256
Код ECCN	EAR99	EAR99
Напряжение - Питание	1.14V~1.26V	1.14V~1.26V
Положение терминала	BOTTOM	BOTTOM
Форма вывода	BALL	BALL
Температура пайки (пиковая) (°C)	260	260
Напряжение питания	1.2V	1.2V
Шаг выводов	1mm	0.8mm
Время@Максимальная температура пайки-пик (с)	30	30
Основной номер части	XC3S200A	LCMXO2-4000
Число контактов	256	-
Количество выходов	160	207
Квалификационный Статус	Not Qualified	Not Qualified
Входной напряжение питания	1.2V	1.2V
Блоки питания	1.22.5/3.3V	-
Размер ОЗУ	288kB	11.5kB
Частота часов	667MHz	-
Число логических элементов/ячейки	4032	4320
Общий объем ОЗУ бит	294912	94208
Количество логических элементов	200000	-
Количество ЛАБ/КЛБ	448	540
Скоростная категория	4	-
Комбинаторная задержка CLB-Max	0.71 ns	-
Число блоков логической памяти (CLBs)	448	-
Максимальная температура перехода (Тj)	125°C	-
Высота	1.55mm	-
Длина	17mm	14mm
Ширина	17mm	14mm
REACH SVHC	Unknown	-
Состояние RoHS	ROHS3 Compliant	ROHS3 Compliant
Конечная обработка контакта	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Код ТН ВЭД	-	8542.39.00.01
Код соответствия REACH	-	not_compliant
Размер памяти	-	27.8kB
Текущий рабочего питания	-	128μA
Тип логического программирования	-	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Максимальная частота	-	133MHz
Количество макроячеек	-	2160
Высота сидения (макс.)	-	1.7mm
Без свинца	-	Lead Free

Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица) Смежные части

Артикул	Производитель	Категория	Упаковка	Описание	Для сравнения
LCMXO2-4000HE-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LFBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 4 Spd	Для сравнения
LCMXO2-4000ZE-3BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LFBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 3 Spd	Для сравнения
XC3S200AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LBGA	XILINX - XC3S200AN-4FTG256C. - FPGA, SPARTAN-3AN, 200K ELE, 256FTBGA	Для сравнения
LCMXO2-4000ZE-2BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	Вставленные - ППВМ (Программируемая Пользователем Вентильная Матрица)	256-LFBGA	FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 2 Spd	Для сравнения